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北云科技Alice高精度定位芯片荣获“汽车芯片50强”
2023年11月28日，“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛在北京亦庄开幕，Alice高精度定位 GNSS SoC芯片凭借优异的产品性能荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛50强。
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国内首个 | 北云高精定位芯片获汽车功能安全产品认证
2023年9月20日，TÜV莱茵举办的“第三届功能安全及网络安全技术分会”在上海开幕。峰会上，北云科技正式获颁国内首张高精度定位芯片ISO26262 ASIL B功能安全产品认证证书。
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“致Alice”上海车展见面会！北云科技硬核新品发布！
4月20日，北云科技在上海国际车展2.1馆2AH002（盖世汽车）展台举行新品发布会，高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组首次公开亮相。随着Alice芯片的发布，我们的高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。此外，北云科技还推出M2系列高精度定位/组合导航模组以及面向全场景高精度定位的视觉融合（组合导航）定位方案，将与更多行业合作伙伴共同助推更美好的未来出行。
核心技术
1）车规级 22 nm 工艺制程，小尺寸 6×8 mm BGA封装
2）全系统全频点，1507个通道（含750FuSa通道）
3）支持 L-Band、CLAS 星基增强
4）内置 REAL* RTK定位引擎
5）内置 DIST* 深耦合组合导航引擎
6）内置 SAIF* 高性能复合干扰抑制算法引擎，干信比65dBc（包括抗扫频、窄带、单频、脉冲、多音等多种信号干扰）
7）功能安全等级 ISO26262 ASIL B
8）内置多处理器，具备强大的运算能力
* REAL: Ransac Enhanced Advanced Location
* DIST: Deeply Coupled Integrity Signal Tracking
* SAIF: Smart Advanced Interference Defense