【岗位职责】
1、从产品设计阶段开始，站在工艺开发的角度，参与新工艺开发及可制造性评估, 提出新工艺对产品设计要求；
2、和产品开发对接，研究和实现新工艺的开发和完善；主导可制造性设计分析并推动可制造性问题解决；
3、负责全价值流（包含内部，外部）装配测试工艺的整体设计规划；
4、参加项目开发小组，负责工艺过程和工艺参数开发，验证，放行；确保工艺节拍实现，测试过程能力（Cg &Cgk , GRR%) , 过程能力达成 （Cpk & Ppk) 达成;
5、负责样机试制工艺和样品的试制，编写试制工艺PFMEA, CP, WI , 过程工艺参数表，推动解决样机试制过程发现的工艺解决；
6、负责工装夹具开发及维护；
7、负责工艺过程的工艺参数， FC, PFMEA, CP, WI 策划，导出改进活动，并维护更新；
8、负责工艺过程的价值流规划，工艺布局规划；
9、参与问题分析改进， 负责工艺过程问题，原因分析及改进；
10、负责工艺节拍，及节拍平衡，产能规划；
11、负责工艺过程开发流程管理维护及更新。
【岗位要求】
1、本科及以上学历，电子、通信、集成电路、自动化等相关专业；
2、3年以上汽车电子或高精度定位、集成电路电子产品行业装配测试工艺开发及工作经验；
3、具备产品同步开发、新工艺开发、项目量产转化经验；
4、熟悉IATF16949/VDA6.3质量管理体系，能够熟练运用APQP五大工具优先；
5、熟悉以下工艺者优先：芯片/板卡/整机测试、整机装配、螺钉紧固/FIPG/散热胶/热熔胶/灌胶/密封胶工艺；
6、具备高精度定位导航相关产品（高精度定位整机、高精度定位模组）过程工艺开发经验优先；
7、良好的沟通协调能力，优秀的团队协作意识，抗压能力强，具备一定的项目管理能力；
8、具备优秀的现场问题分析解决能力，熟悉DoE, FMEA, 8D, VSM等工具。
