Back

北云科技携超小尺寸车规级深耦合组合导航模块亮相大会 | 盖世汽车2021第三届自动驾驶地图与定位大会

by 盖世汽车


 

8月24日,盖世汽车第三届自动驾驶地图与定位大会将在北京朝阳区北京JW万豪酒店举行,北云科技将携C1 GNSS高精度定位定向板卡;M1车规级组合导航定位模块;X2系列车规级组合导航系统;A1系列高精度组合导航板卡、Alita、Ripley、Elsa 高精度GNSS芯片亮相。届时,北云科技CEO向为将在此次大会做相关主题演讲。

 

演讲主题:“车规级高精度组合导航芯片与深耦合算法"

1、  高精度RTK芯片与普通芯片区别                    

2、  深耦合算法的优势                                        

3、  多场景实测数据展示                                     

4、  深耦合组合导航芯片在智能汽车中的应用优势

 

 

演讲嘉宾

湖南北云科技有限公司CEO向为博士

 

向为,北云科技创始人、CEO,国防科技大学博士学历,曾获得科技进步奖、湖湘青年英才、湘江新区双创领军人才等荣誉。2002年开始从事北斗卫星导航研发,在国防科技大学卫星导航研发中心担任软件部门负责人、项目负责人近10年,在北云科技作为负责人完成了总投资上亿元的国家级项目“北斗多源融合高精度定位芯片研发及产业化”,带领北云科技团队聚焦智能汽车高精度定位,获得4项科技进步一等奖,2项集成电路布图设计登记证书及三十多项国家发明专利,并与中南大学、湖南大学等院校联合成立了研究生培养基地和实习教学基地。研究方向为深耦合组合导航、多源融合高精度定位等。

 

请您填写邮箱地址,以获得下载权限。