产品开发

无铅：整个生产采用无铅原料、无铅工艺，使用更安全、环保。

PCB沉金：通过化学反应，在线路板上铜的表面镀上一层金，增强光亮度和可焊性。

试作验证：量产前进行试作并改进，使产品功能、性能、质量最优化。

可靠性验证：产品通过条件苛刻的温度循环试验和振动试验。

生产质量控制

产品焊接缺陷检查（AOI + X-RAY）：确保每个焊点品质可靠。

高低温循环老化（不通电）：检验前采用72小时、-40~85℃的温度循环条件对所有产品进行环境应力筛选，避免早期失效产品流入客户手中。

高低温冲击检验（通电）：对所有产品进行4小时、-40~70℃的高低温冲击检验，验证产品在周围大气温度急剧变化时的功能稳定性。

产品IT化检验：用程序自动检验、判定代替靠人识别，避免由于人为因素导致不良品流出，真正做到“防错”。

产品双差测试：每个产品均以性能优越的标准机作为参照进行测试，确保每个产品的品质达到与标准机一致。

信号源场景录制：检验使用的信号源场景录制时尽量模拟用户实际的使用环境，避免由于两方环境差异导致产品失效。

可追溯性系统：对产品的原料采购、生产组装等整个生命周期进行记录，实现可追溯性管理。

现代化质量管理体系

全面质量管理：遵照PDCA循环，公司全员参与质量管理。

5 Why分析：发生故障时从“人、机、料、法、环、测”六方面，运用5 Why分析法找出真因并制定有效的措施，杜绝再发。

8D报告：发生故障时，通过8D报告对故障进行归零。

以客户满意为宗旨：进行客户满意度调查，尽全力满足客户需求。