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北云发布组合导航芯片 智能汽车厘米级定位成本降低30倍
(文 | 车东西)北云科技A1高精度组合导航模组仅3980元起
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“致Alice”上海车展见面会!北云科技硬核新品发布!
4月20日,北云科技在上海国际车展2.1馆2AH002(盖世汽车)展台举行新品发布会,高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组首次公开亮相。随着Alice芯片的发布,我们的高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。此外,北云科技还推出M2系列高精度定位/组合导航模组以及面向全场景高精度定位的视觉融合(组合导航)定位方案,将与更多行业合作伙伴共同助推更美好的未来出行。
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北云科技精彩亮相 INTERGEO 2024 德国国际地理信息博览会
北云科技携众多新品精彩亮相 INTERGEO 2024,全面展现公司在高精度定位领域的卓越创新成果和最新解决方案,并与来自全球各地的专业人士、创新者和行业领导者共同探讨地理空间技术的前沿发展、应用以及合作机遇。

