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北云科技与ADI合作推出高精度组合导航板卡,加速自动驾驶系统的商业化进程
全球领先的高性能模拟技术公司ADI与国内高精度定位核心部件制造商北云科技(bynav)宣布达成合作。在这项合作中,北云科技将GNSS高精度定位芯片与ADI的小型化MEMS惯性测量单元(IMU)相结合,面向自动驾驶行业推出了一款小尺寸高精度组合导航板卡——A1,能够为自动驾驶系统提供可靠的厘米级位置及三维姿态信息。
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北云科技参展2024深圳国际无人机展览会
2024年5月24日,第九届深圳国际无人机展览会暨2024第八届世界无人机大会在深圳会展中心(福田)1号馆开幕,北云科技此次携多款热门产品参展。
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北云科技Alice高精度定位芯片荣获“汽车芯片50强”
2023年11月28日,“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛在北京亦庄开幕,Alice高精度定位 GNSS SoC芯片凭借优异的产品性能荣获“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛50强。