2023年9月19日，由盖世汽车举办的第三届商用车自动驾驶大会在上海开幕，北云科技受邀出席，并针对商用车自动驾驶中的高精度定位进行了主题分享。

2023年6月14日，北云科技参加盖世汽车2023第五届自动驾驶地图与定位大会，CEO向为博士在大会中进行了“智能汽车定位，高精度比普通精度“高”在哪里？”的主题分享。向为博士向与会观众分享了在智能汽车发展中高精度定位将成为趋势。北云科技高精度定位具备“高”可用性、“高”精度、“高”实时性，基于Alice芯片开发的M2系列高精度定位/组合导航模组能在“两个指甲盖大小”的体积下（17.0x22.0mm）实现与PBOX相当的定位性能。贴片式P-Module方案可以为汽车主机厂客户大幅降低系统成本，并可直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，作为标配，提升智驾系统的整体集成度。北云科技的目标是把定位这个轮子造好，利用自研芯片、多源融合SDK等方案，提供一整套高性能、低成本的全场景高精度定位解决方案。

4月20日，北云科技在上海国际车展2.1馆2AH002（盖世汽车）展台举行新品发布会，高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组首次公开亮相。随着Alice芯片的发布，我们的高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。此外，北云科技还推出M2系列高精度定位/组合导航模组以及面向全场景高精度定位的视觉融合（组合导航）定位方案，将与更多行业合作伙伴共同助推更美好的未来出行。